- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/22 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet liquide à la température normale de fonctionnement du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/22
Brevets de cette classe: 129
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
11 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
10 |
| Intel Corporation | 45621 |
8 |
| Denso Corporation | 23338 |
4 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
4 |
| NXP USA, Inc. | 4155 |
4 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
3 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
3 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
3 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
3 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
3 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 555 |
3 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
2 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
2 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
2 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
2 |
| Mediatek Inc. | 4584 |
2 |
| Innolux Corporation | 3151 |
2 |
| The Board of Trustees of the University of Illinois | 2623 |
2 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
2 |
| Autres propriétaires | 54 |